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产品案例

Mercury半导体激光焊接系统

日期:2018-07-10
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Mercury半导体激光焊接系统80/400 (80W, 400µm)

 

>>设备简介
 

Mercury系列是一款全风冷光纤耦合半导体激光系统。该系统拥有完美的输出光斑、高光电转换效率,寿命长的特性。该系统设计紧凑一体化集成,性能稳定可靠,输出功率稳定性达到±1%。采用全风冷冷却,最高输出功率可达80瓦,便捷实用。
 

>>主要特点
 

· 高亮度 O-LED液晶显示

· 连续、脉冲出光方式

· 内部程序及外部I/O电平控制方式

· 可现场更换半导体激光器模块

· 采用紧凑结构设计

· USB/RS232通信方式

· 风冷冷却

· 使用寿命超过20,000小时
 

>>应用
 

· 固体激光器泵浦源

· 光纤激光器泵浦源

· 材料热处理

· 激光塑料焊接

· 激光锡焊
 

光学参数   单位
输出光功率(MAX) 80 W
波长 808/976 nm
中心波长漂移范围 ±3 nm
超过24小时稳定工作(冷却水温ΔT≤±1 K) ±1 %
指示光    
波长 650 nm
输出功率 1~5 mW
光纤参数    
光纤连接器 SMA 905  
光纤长度 2/5 m
数值孔径 0.22 NA
光纤芯径 100/200/400 µm
电学参数    
工作电压 110/220(±10%) V
频率 50/60 Hz
总功率 1.0 kVA
总效率 >12 %
热学参数    
工作绝对温度 15 to 35 (无凝结) °C
存储温度 5 to 70 °C
工作温度 20 to 28 °C
机械参数    
尺寸[宽x高x长] 188x237x301 mm
重量 15 kg
相关参数    
显示界面 高亮度OLED-LCD  
控制界面 USB, RS232  
工作模式 连续、脉冲