在线精密激光塑料焊接系统
Titan半导体激光锡焊系统
激光焊锡设备
>>设备简介
Titan系列是一款自动激光锡焊系统，使用自动机器人匹配半导体激光器及视觉定位系统，将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统，半导体激光通过光纤耦合输出，集成视觉定位系统，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。
>>主要特点
· 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
· 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试
· 非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压
· 同轴CCD成像实时监控焊接过程
· 桌面设计，方便生产线集成
· 程序设置简便，易于操作
>>应用
· 软性线路FPC的激光锡焊
· 极细同轴线与端子焊
· 连接器的激光锡焊
· PCB板的激光锡焊
· 线排的激光锡焊
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光学参数 |
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单位 |
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输出光功率（MAX） |
30/50/80 |
W |
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波长 |
808/976 |
nm |
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指示光波长 |
650 |
nm |
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指示光功率 |
1~5 |
mW |
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光纤芯径 |
100/200/400 |
um |
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数值孔径 |
0.22 |
NA |
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光纤长度 |
2/5 |
m |
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超过24小时稳定工作 |
±1 |
% |
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机械手参数 |
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轴数量 |
3 |
个 |
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传动系统 |
伺服系统 |
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X-轴行程 |
300 |
mm |
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Y-轴行程 |
300 |
mm |
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Z-轴行程 |
100 |
mm |
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X-Y-Z-轴线速度 |
200 |
mm/s |
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重复精度 |
±0.02 |
mm |
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工作台最大承重量 |
<10 |
Kg |
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聚焦透镜 |
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透过率 |
>90 |
% |
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光板比例 |
1:1(可特殊定制) |
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焦距 |
60(可特殊定制) |
mm |
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