推荐设备MORE

在线精密激光塑料焊接系统

在线精密激光塑料焊接系统

Titan半导体激光锡焊系统

Titan半导体激光锡焊系统

激光焊锡设备

Titan一体化半导体激光锡焊系统

日期:2018-07-09
我要分享
Titan一体化半导体激光锡焊系统


>>设备简介


Titan一体化激光锡焊系统包括高功率半导体激光器、温度反馈系统、视觉定位系统和自动化机器人,结构紧凑、操作简便,可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。整套系统采用全新结构设计,可轻松地集成到各种制造环境中,为客户提供最佳的激光锡焊解决方案。


>>主要特点


· 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
· 激光、CCD、测温三点同轴,避免复杂调试
· 非接触焊接,避免对焊点的机械式挤压
· 同轴CCD成像实时监控焊接过程
· 桌面设计,方便生产线集成
· 程序设置简便,易于操作
· 恒温控制焊接点
 

>>应用


· 软性线路FPC的激光锡焊
· 极细同轴线与端子焊
· 连接器的激光锡焊
· PCB板的激光锡焊
· 线排的激光锡焊


 
光学参数   单位
输出光功率(MAX) 30/50/80 W
波长 808/976 nm
指示光波长 650 nm
指示光功率 1~5 mW
光纤芯径 100/200/400 um
数值孔径 0.22 NA
光纤长度 2/5 m
超过24小时稳定工作 ±1 %
机械手参数    
轴数量 3
传动系统 伺服系统  
X-轴行程 300 mm
Y-轴行程 300 mm
Z-轴行程 100 mm
X-Y-Z-轴线速度 200 mm/s
重复精度 ±0.02 mm
工作台最大承重量 <10 Kg
聚焦透镜    
透过率 >90 %
光板比例 1:1(可特殊定制)  
焦距 60(可特殊定制) mm


>>焊接样品


激光焊锡样品