>>设备简介
Titan一体化激光锡焊系统包括高功率半导体激光器、温度反馈系统、视觉定位系统和自动化机器人,结构紧凑、操作简便,可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。整套系统采用全新结构设计,可轻松地集成到各种制造环境中,为客户提供最佳的激光锡焊解决方案。
>>主要特点
· 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
· 激光、CCD、测温三点同轴,避免复杂调试
· 非接触焊接,避免对焊点的机械式挤压
· 同轴CCD成像实时监控焊接过程
· 桌面设计,方便生产线集成
· 程序设置简便,易于操作
· 恒温控制焊接点
>>应用
· 软性线路FPC的激光锡焊
· 极细同轴线与端子焊
· 连接器的激光锡焊
· PCB板的激光锡焊
· 线排的激光锡焊
光学参数 |
|
单位 |
输出光功率(MAX) |
30/50/80 |
W |
波长 |
808/976 |
nm |
指示光波长 |
650 |
nm |
指示光功率 |
1~5 |
mW |
光纤芯径 |
100/200/400 |
um |
数值孔径 |
0.22 |
NA |
光纤长度 |
2/5 |
m |
超过24小时稳定工作 |
±1 |
% |
机械手参数 |
|
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轴数量 |
3 |
个 |
传动系统 |
伺服系统 |
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X-轴行程 |
300 |
mm |
Y-轴行程 |
300 |
mm |
Z-轴行程 |
100 |
mm |
X-Y-Z-轴线速度 |
200 |
mm/s |
重复精度 |
±0.02 |
mm |
工作台最大承重量 |
<10 |
Kg |
聚焦透镜 |
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透过率 |
>90 |
% |
光板比例 |
1:1(可特殊定制) |
|
焦距 |
60(可特殊定制) |
mm |
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