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Smart半导体激光系统

日期:2018-07-09
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Smart半导体激光系统

 


>>设备简介


smart系列是一款全风冷光纤耦合半导体激光器。该激光器体积小巧,功率输出稳定,便于携带与安装,特别适用于3C行业电子器件加工。


>>主要特点


· 内部程序及外部I/O电平控制方式

· 可现场更换半导体激光器模块

· 使用寿命超过20,000小时

· 高亮度O-LED液晶显示

· 连续、脉冲出光方式

· USB/RS232通信方式

· 采用紧凑结构设计

· 风冷冷却
 

>>应用


· 激光锡焊
 

 
光学参数   单位
输出光功率(MAX) 20 W
波长 808/976 nm
中心波长漂移范围 ±3 nm
超过24小时稳定工作(冷却水温ΔT≤±1 K) ±1 %
指示光    
波长 650 nm
输出功率 1~5 mw
光纤参数    
光纤连接器 SMA 905  
光纤长度 2/5 m
数值孔径 0.22 NA
光纤芯径 100/200/400 µm
电学参数    
工作电压 110/220(±10%) V
频率 50/60 Hz
总功率 1.0 kVA
总效率 >12 %
热学参数    
工作绝对温度 15 to 35 (无凝结) °C
存储温度 5 to 70 °C
工作温度 20 to 28 °C
机械参数    
尺寸[宽x高x长] 272x95x234 mm
重量 7 kg
相关参数    
显示界面 高亮度OLED-LCD  
控制界面 USB, RS232  
工作模式 连续、脉冲  
控制方式 内部程序、外部I/O口电平