推荐设备MORE

在线精密激光塑料焊接系统

在线精密激光塑料焊接系统

Titan半导体激光锡焊系统

Titan半导体激光锡焊系统

激光切割机

紫外激光切割机

日期:2018-07-09
我要分享
紫外激光切割机


>>设备简介


355nm紫外激光切割机,采用进口优质紫外激光光源,与普通激光切割机相比,紫外端泵激光聚焦光斑直径更小,切割效果更精细;对比红外端泵,任何物质对紫外光的吸收率高,更适合在金属材料和玻璃材料上精密切割。窄脉冲宽度的激光与加工材料作用时间短,热影响效果小,切割效果更美观,重复精度更精准。由于该特点,紫外激光切割机在特殊材料的精细切割、精细标识、微细加工等有着其他激光设备无法比拟的优势。

 

>>主要特点

 
· 激光光束基模、短脉宽、高峰值功率、高重复频率
· 高精度的切割质量,切割速度高,重复性好
· 高性能紫外激光器(腔内倍频技术)
· 高可靠性、高稳定性、高安全性
· 光电转换效率高,使用寿命长

>>应用


应用于特殊材料的精细切割、精细标识、微细加工,主要用于各种PC及玻璃、液晶屏、纺织品、薄
片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜、PCB等材料的切割及打标和表面处理。

>>技术指标


40W紫外激光切割性能指标
激光介质 ND:YVO4
激光波长 355nm
平均输出功率 ≥40W@380KHZ
激光脉冲重复频率 1-100KHZ
切割幅面 50MM--1500MM(可选)
最大直线速度 ≤30m/s
最小切割直径 φ0.03mm
标记线宽 ≤0.01mm
最大切割厚度 ≤3.5mm
标刻深度 ≤3mm
重复精度 ≤0.02mm
电力需求 单相220V / 50Hz / 50A
整机耗电功率 <600w
冷却系统 风冷

>>切割PCB样品


激光切割样品