· 红外高温计采样时间达到10kHz
· 系统制造商和集成商可以使用编程手册开发自己的软件
· 通过LPM软件可以轻松校准高温计使其一直保持NIST标准
· 光学系统使测量区域最小直径为200um,温度范围为100℃-2200℃
· 工业I/O终端(模拟和数字)可用于连接到可编程控制器、Ethernet 连接
· 长寿命的控制器具有实时操作系统和4GB闪存盘,存储速率达到10kHz
· 超快自适应闭环温度控制,可有效控制在高速率激光焊接中出现的焊接质量问题
· LPM功能强大,不仅可以在自带的控制器上运行,也可以通过以太网连接到远程电脑端运行
· 半导体激光器输出激光直接耦合到光纤输出,输出功率为60W,耦合光纤芯径为200um ( 100um )
· 系统在激光器未按照预定义参数工作的情况下,可以监测激光器工作过程并发出错误信号,参数可以通过软件设定
· 可以选配多种聚焦头,例如LH101(超紧凑)和LH501(具有摄像和高温计端口)可以直接连接到LASCON-Hybrid
· 工业I/O终端(模拟和数字)用于集成到机器或者连接到可编程控制器。例如开始/停止/错误等数字信号或者模拟温
度和控制暂停
· 强大的软件系统可实现以下功能:温度测量、闭环控制、数据存储与可视化,最多可达255个不同的程度脚本用来处
理各种复杂的任务,适用于OS、 Linux和Windows操作系统
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