>>设备简介
LH501配备光纤耦合半导体激光器是一款理想的材料激光加工装置，被广泛的应用于激光塑料焊接、激光锡焊和激光热处理等领域。该激光头配备一个光纤耦合红外高温计和摄像机，通过分光镜使摄像机和高温计与激光束同轴，并且摄像机的分光镜和高温计可90°翻转以节省空间。摄像机灵活可调，激光加工时成像聚焦也可根据需要进行调节。激光头既可以风冷也可以水冷，而且激光头上可连通处理气体及送气管便于加工使用。图中所示即为配备光纤耦合红外高温计和摄像机的加工头。
>>技术指标
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最大激光功率 |
500W |
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高温计 |
红外高温计或双色高温计，测温速度每秒10000次，测温范围一般在140℃-1800℃测温最小区域与焦距和光纤芯径有关 |
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摄像机 |
带USB接口的高分辨率彩色摄像机 |
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软件 |
LASCON包含有相机管理软件(带十字光标，大容量外存储器)及高温计进程管理软件 |
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照明 |
环形光源 |
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安全防护 |
IP40 |
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重量 |
1.2Kg |
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尺寸 |
122mm×40mm×220mm |
